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UHDI技术的学习历程

我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI(Ultra HDI,简称UHDI)技术的具体问题,简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多

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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多

BOM和数字孪生相结合的时代已到来

最近,I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题,涉及BOM创建、维护和转移,以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多

PCB设计:停止假设 与制造一起设计

“与制造设计”(design with manufacturing,简称DWM),关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语,由他介绍在实际环境中D ...查看更多

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